（原标题：帝尔激光：目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖）

　　同花顺（300033）金融研究中心11月12日讯，有投资者向帝尔激光（300776）提问， 董秘您好！请问公司半导体业务设备可否应用于先进封装？

　　公司回答表示，您好，感谢您的关注！公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。谢谢！

　　证券之星估值分析提示同花顺盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

　　证券之星估值分析提示帝尔激光盈利能力较差，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

　　以上内容与证券之星立场无关海德体育综合。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至海德体育官网，我们将安排核实处理。